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第四季度营收 327 亿元，同比增长 5%，AI 业务收入占一般性业务收入的 43%，高于市场预期；

从设计角度看，EMIB-T不再局限于简单的2.5D互连，而是向3D封装技术Foveros靠拢，使得在更大芯片尺寸下实现高密度集成成为可能，为未来异构计算平台提供灵活封装架构。

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Source: Computational Materials Science, Volume 267

2024年12月23日 星期一 新京报